頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。目前總投資額已達7000萬美金。頎中在中國大陸LCD產業，扮演著關鍵的重要角色。憑借在集成電路先進封裝行業多年的耕耘，公司以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進封裝技術上積累了豐富經驗并保持行業領先地位，形成了以顯示驅動芯片封測業務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的良好格局。
客戶名稱：頎中科技
服務內容：官網設計/產品建模
手機可掃描二維碼訪問